Qualcomm Snapdragon 855+/860 Mobile Platform (SM8150-AC) Firmware

CPE Details

Qualcomm Snapdragon 855+/860 Mobile Platform (SM8150-AC) Firmware
qualcomm
snapdragon_855\+\/860_mobile_platform_\(sm8150-ac\)_firmware
-
2024-12-20
14h08 +00:00
2024-12-20
14h08 +00:00
CPE NVD
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CPE Name: cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_855\+\/860_mobile_platform_\(sm8150-ac\)_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*

Informations

Vendor

qualcomm

Product

snapdragon_855\+\/860_mobile_platform_\(sm8150-ac\)_firmware

Version

-

Related CVE

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CVE ID Publié Description Score Gravité
CVE-2025-21479 2025-06-03 06h42 +00:00 Memory corruption due to unauthorized command execution in GPU micronode while executing specific sequence of commands.
8.6
Haute
CVE-2025-21480 2025-06-03 05h53 +00:00 Memory corruption due to unauthorized command execution in GPU micronode while executing specific sequence of commands.
8.6
Haute
CVE-2024-23356 2024-08-05 14h21 +00:00 Memory corruption during session sign renewal request calls in HLOS.
7.8
Haute
CVE-2024-23352 2024-08-05 14h21 +00:00 Transient DOS when NAS receives ODAC criteria of length 1 and type 1 in registration accept OTA.
7.5
Haute
Les informations affichées sur CVE Find proviennent de plusieurs sources de référence rigoureusement sélectionnées. Les données CVE sont fournies par MITRE Corporation et la National Vulnerability Database (NVD). Le catalogue des vulnérabilités activement exploitées (KEV) provient de la Cybersecurity and Infrastructure Security Agency (CISA), tandis que les scores EPSS sont issus de FIRST.org. Enfin, les données relatives aux faiblesses logicielles (CWE) et aux schémas d'attaque courants (CAPEC) sont maintenues par MITRE Corporation, et les informations sur les configurations logicielles et matérielles (CPE) proviennent du NVD.