CVE, singkatan dari Common Vulnerabilities and Exposures, adalah daftar kerentanan keamanan komputer yang telah diungkapkan kepada publik.
OWASP
OWASP Top 10 adalah inisiatif yang mengidentifikasi dan mendokumentasikan 10 kerentanan keamanan teratas dalam aplikasi web.
CISA KEV
CISA Known Exploited Vulnerabilities (KEV) adalah inisiatif yang mengidentifikasi dan mempublikasikan daftar kerentanan yang diketahui telah dieksploitasi.
CPE, singkatan dari Common Platform Enumeration, adalah skema standar untuk penamaan perangkat keras, perangkat lunak, dan sistem operasi. CPE menyediakan skema penamaan terstruktur untuk mengidentifikasi dan mengklasifikasikan sistem teknologi informasi, platform, dan paket secara unik berdasarkan atribut tertentu seperti vendor, nama produk, versi, pembaruan, edisi, dan bahasa.
CWE, atau Common Weakness Enumeration, adalah daftar dan kategorisasi komprehensif tentang kelemahan dan kerentanan perangkat lunak. Ini berfungsi sebagai bahasa umum untuk mendeskripsikan kelemahan keamanan perangkat lunak dalam arsitektur, desain, kode, atau implementasi yang dapat menyebabkan kerentanan.
CAPEC, singkatan dari Common Attack Pattern Enumeration and Classification, adalah sumber daya publik yang komprehensif yang mendokumentasikan pola serangan umum yang digunakan oleh penyerang dalam serangan siber. Basis pengetahuan ini bertujuan untuk memahami dan mengartikulasikan kerentanan umum dan metode yang digunakan penyerang untuk mengeksploitasinya.
Layanan & Harga
Bantuan & Info
Cari : CVE id, CWE id, CAPEC id, vendor atau kata kunci dalam CVE
In the Linux kernel, the following vulnerability has been resolved:
drm/amd/display: Fix DM I2C teardown race
DM I2C adapters can remain visible to userspace while DM teardown is
already in progress. A concurrent i2c-dev transfer may then enter
amdgpu_dm_i2c_xfer() after the backing DM state has been torn down,
leading to a NULL pointer dereference.
Create a devres group around the DM I2C adapter lifetime and release it
at the start of dm_hw_fini(), before HPD, IRQ, and DM state are torn
down. This removes the I2C adapters first and waits for in-flight users
to drain before the structures used by amdgpu_dm_i2c_xfer() disappear.
This fixes a teardown ordering race seen during device removal:
BUG: kernel NULL pointer dereference
RIP: amdgpu_dm_i2c_xfer+0x122/0x1c0 [amdgpu]
Call Trace:
__i2c_transfer
i2c_transfer
i2cdev_ioctl_rdwr