CPE, viết tắt của Liệt kê nền tảng phổ biến, là một lược đồ đặt tên chuẩn hóa cho phần cứng, phần mềm và hệ điều hành. CPE cung cấp lược đồ đặt tên có cấu trúc để xác định và phân loại duy nhất các hệ thống công nghệ thông tin, nền tảng và gói phần mềm dựa trên các thuộc tính nhất định như nhà cung cấp, tên sản phẩm, phiên bản, cập nhật, phiên bản và ngôn ngữ.
CWE, hay Liệt kê điểm yếu phổ biến, là danh sách và phân loại toàn diện các điểm yếu và lỗ hổng phần mềm. Nó phục vụ như ngôn ngữ chung để mô tả các điểm yếu bảo mật phần mềm trong kiến trúc, thiết kế, mã hoặc triển khai có thể dẫn đến lỗ hổng.
CAPEC, viết tắt của Liệt kê và phân loại mẫu tấn công phổ biến, là tài nguyên toàn diện, có sẵn công khai ghi lại các mẫu tấn công phổ biến được đối thủ sử dụng trong các cuộc tấn công mạng. Cơ sở kiến thức này nhằm mục đích hiểu và diễn đạt các lỗ hổng phổ biến và các phương pháp kẻ tấn công sử dụng để khai thác chúng.
Dịch vụ và giá cả
Trợ giúp và thông tin
Tìm kiếm: ID CVE, ID CWE, ID CAPEC, nhà cung cấp hoặc từ khóa trong CVE
In the Linux kernel, the following vulnerability has been resolved:
RDMA/hns: Fix memory leak of bonding resources
In a corner case of concurrent driver removal and driver reset,
bonding resource is first released in hns_roce_hw_v2_exit() during
driver removal, and then is allocated again in hns_roce_register_device()
during driver reset. This leads to memory leak because the release
timing has already passed. This may also lead to a kernel panic
as below because of the leaked notifier callback:
Call trace:
0xffffa20fccc04978 (P)
raw_notifier_call_chain+0x20/0x38
call_netdevice_notifiers_info+0x60/0xb8
netdev_lower_state_changed+0x4c/0xb8
As Sashiko suggested, the teardown order of bonding resources should
be inverted to make sure the resources are released when the driver
is removed.